| 재질 | Copper |
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| Working Fluid | Water, Acetone |
| Capillary Structure | Sintered powder, Mesh |
| Thermal Conductivity | 3,000W/mK↑ |
| 제작 범위(Thickness) | 0.4 ~ 3(mm) |
▣ Heat Pipe를 압착한 형태로, Heat Pipe와 기본적인 작동원리는 동일하며, 열원과의 접촉면을 넓혀, 열전도에 효율적인 제품. ▣ 재질 : Copper ▣ Working Fluid : Water, Acetone ▣ Capillary Structure : Sintered powder, Mesh ▣ Thermal Conductivity : 3,000W/mK↑ ▣ 제작 범위(Thickness) : 0.4 ~ 3(mm) ▣ 적용분야 : Smart Phone, CPU Cooler, Display, 의료기기, 열교환기 등 |
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